Флюс для пайки радиоэлементов. Остатки удаляются спиртом, растворителем или Растворителем канифоли. Малая активность компенсируется практически полной безвредностью.
Применяют для пайки и лужения мягкими припоями
Применяют для пайки и лужения мягкими припоями. Отличается от обычной канифоли наличием в нем активаторов, которые позволяют значительно увеличить флюсующие свойства.
Применяется как флюс или в качестве 5% водного раствора как преобразователь ржавчины. Разлагается ниже температуры кипения при 213°C. Температура плавления: 21°C. Растворимость в воде: очень хорошая. Давление паров, Па при 20°C: 4.
Применяется для пайки углеродных и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов при t = 290-350 °C. Остатки флюса смываются водой.
Состав: Канифоль 20г, кислота паяльная 30мл, флюс ФТКА 30мл, СКФ 30мл, нашатырь 20г
Флюс марки 16 ВК применяется для пайки, сварки деталей из алюминия и его сплавов методом погружения. Соединяемые материалы - алюминий и его сплавы. Температурный интервал активности флюса до +800C
Применяется для пайки алюминия и его сплавов не содержащих магния более 1,5%. Температура пайки 420-620°С. Остатки флюса удаляются водой.
Флюс не содержит ни одного активатора, кроме канифоли. Температурный диапазон пайки снижен. Является полностью гидрофобным, пассивный. Не имеет в своём составе ни каких спиртов.
Активированная канифоль. Флюс средней активности. Активаторы полностью удаляются в процессе пайки. После пайки можно не смывать, либо воспользоваться очистителем. В составе не имеет спиртов, поэтому не сохнет.
Высокоактивный флюс для пайки меди, ее сплавов, коррозионно-стойких сталей цинка.
Пайка сталей, чугуна, меди и ее сплавов среднеплавкими припоями.
Пайка сталей, чугуна, меди и ее сплавов среднеплавкими припоями
Для пайки и сварки алюминия и его сплавов тугоплавкими припоями.
Применяется для пайки меди и её сплавов, оцинкованных изделий. Температурный интервал активности 165-350С
Применяется для пайки стали, чугуна, медных сплавов (припоями легкоплавкими или на основе цинка, кадмия, висмута).
Применяется для пайки латуни, меди и ее сплавов. Температура пайки: 180—300 °С
Применяется для пайки латуни, меди и ее сплавов, стали, чугуна малооловянистыми припоями или припоями на основе цинка, кадмия, висмута. Температура пайки: 180—300 °С
Пайка стали, оцинкованного железа, медных сплавов припоями, содержащими большое количество свинца.
Высокоактивный низкотемпературный флюс для пайки черных и цветных металлов, в т.ч. оцинкованного железа, медных сплавов. Подходит для пайки припоями с большим содержанием свинца, удалять тканью, водой
Применяется для пайки меди, никеля, различных сплавов, содержащих данные вещества, а также сталей: низколегированных и углеродистых
Применяется для пайки большинства металлов и сплавов, а также оксидированных деталей из медных сплавов без предварительной зачистки легкоплавкими припоями при t=300°C
Применяется для пайки нержавеющей стали, цинка, серебра, меди и ее сплавов оцинкованных изделий, нихрома и др. Нейтрален, после окончания пайки отмывки не требуется. Растворяется спиртом, ацетоном.
Галогенистый флюс на основе хлористых солей цинка для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов, черных металлов и металлов платиновой группы. Рабочий температурный интервал активности 150—400°C
Используют для пайки цветных металлов, их сплавов и электромонтажных изделий (печатных плат и радиокомпонентов). Простой и эффективный флюс, абсолютно нейтрален, промывается спиртом , бензином
Используют для пайки цветных металлов, их сплавов и электромонтажных изделий (печатных плат и радиокомпонентов). Простой и эффективный флюс, абсолютно нейтрален, не требует промывки после пайки.
Глицериновый флюс, который используют для пайки деталей радиоаппаратуры. При пайке печатных плат имеет остаточное сопротивление и требует обязательной промывки спиртом или водой. Рабочая температура:
Глицериновый флюс, который используют для пайки деталей радиоаппаратуры. При пайке печатных плат имеет остаточное сопротивление и требует обязательной промывки спиртом или водой.
Низкотемпературный огранический флюс, t=160-320°C. Применяется для пайки меди, никеля и других цветных металлов и их сплавов.
Флюс ТТ жидкий применяется для высококачественной пайки электронных компонентов, радиотехнических изделий и SMD-компонентов. В состав флюса входит индикатор активности. После монтажа красный флюс обесцвечивается, что свидетельствует об отсутствии активно
Применяется для пайки и сварки тугоплавкими припоями стали, чугуна, меди, серебра, золота и других сплавов медными и серебросодержащими припоями.
Применяется для пайки алюминия и его сплавов не содержащих магния более 1,5%. Температура пайки 320-550°С. Пригоден для пайки в печах и горелками, кроме кислородно-ацетиленовых из-за снижения активности флюса. Рекомендуется для пайки силуминовыми припоям
Высокоактивный флюс для низкотемпературной пайки. Применяется для пайки нихрома, константа, бериллиевой бронзы, коррозийно-стойкой стали, медных сплавов бронзы, латуни. Остатки флюса легко смываются водой.
Предназначен для пайки алюминия и сплава АМЦ с медью и сталью припоями на основе олово-цинк и цинк-кадмий.
Высокоактивный флюс, предназначен для лужения и пайки деталей и поверхностей из алюминия и его сплавов. Пайка производится припоями оловянно-свинцовой группы с содержанием олова более 60% при температуре 250-350 С.
Для пайки алюминия, оцикованного железа, берилиевой бронзы, меди и др. Высокоактивный флюс, разрушает самые твердые окислы металлов.
Применяется для пайки алюминия и других легких сплавов оловянно-свинцовыми припоями.
Для пайки меди, серебра, платины, костантана, черных металлов. Остатки флюса смываются водой.
Бесканифольный активный флюс для низкотемпературной пайки алюминиевой и бериллиевой бронзы, конструкционных и корозионностойких сталей.
Для пайки меди и ее сплавов. Температурный интервал активности 250-280 °С. Отмывка: спирт, бензин, ацетон.
Применяется для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями при температурах 200-300C (нейтральный). Удаление остатков флюса: смывка растворителями, Состав: канифоль - 10-60%, этилацетат - 90-40%.
Применяется для пайки меди и её сплавов
Применяется для пайки алюминиевых проводов, а также медных с алюминиевыми и всех остальных металлов.
Для пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры. Нейтрален, не содержит канифоли, хорошо смывается водой. Имеет слабую коррозийную активность, термостоек, не дымит. Температурный интервал активности 150-300°С.
Лужение и пайка электромонтажных элементов и других металлических поверхностей печатных плат и выводов ЭРЭ в изделиях РЭА и БРА легкоплавкими припоями при температуре 150 - 3000C. Требуется удаление остатков флюса. Водосмываемый.
Не требует зачистки провода перед пайкой, не вызывает коррозию паяного соединения и не требует промывки после пайки.
Высокоэффективный флюс для пайки и лужения стали, меди, свинца, цинка, олова, серебра, висмута при условии полного удаления остатков флюса.
Не требует отмывки. Для пайки печатных плат
Универсальный безотмывочный флюс средней активности. Температура использования 150-400°C. Является улучшенным аналогом флюса FN-210.
Относится к нейтральным флюсам не требующим обязательной отмывки. Представляет собой гель янтарного цвета. Рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями – от +200 до +300°С. Применим для SMD И BGA монтажа.
Среднеактиваированный для пайки BGA/SMD. Содержит ультрафиолетовый маркер уранин для контроля отмывки в устройствах высокой надёжности. Высокая флюсирующая способность. Требует отмывки. Классификация REL0. Хранить при темп. 2-25° или в холодильнике
Флюс-гель средней активности на канифольной основе (класс RO). Рекомендуется отмывка остатков флюса после пайки. Для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, дискретных элементов, коммутационных изделий (разъемы и т.п.).
Безотмывочный флюс янтарно-желтого цвета, предназначен для монтажа BGA компонентов.
Активированный слабокоррозионный флюс, янтарного или коричневого цвета, рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями – от +200 до +300°С. Применим для SMD И BGA монтажа.
Полностью синтетический паяльный флюс, создан специально для бесконтактной пайки SMD и BGA элементов. Обладает хорошей адгезией, высокой активностью, низким газообразованием, гидрофобен. Не требует обязательной отмывки.
Флюс для пайки радиотехнических изделий. Обработать поверхность платы флюсом, разместить детали, паять при температуре от 250C, при необходимости смыть.
Флюс для пайки алюминия и его сплавов активный высокотемпературный 300-650C, гигроскопичен
Применяетсядля пайки бронзы, латуни, меди, оцинкованного железа, сплавов цветных металлов при t 180C-350C. Высокая прочность соединения. Перед применением взбалтывать!
Универсальный флюс для пайки печатных плат. Низкотемпературный органический - t 110C-300C. При необходимости излишек флюса и продукты реакции удаляются спиртом, растворителем, спец. смывками.
Применяется для пайки алюминия, нержавеющих сталей, никеля, меди и др. металлов.
не требует промывки
Флюс-паста для тонкой электроники. Удаление не обязательно.
Применяется для пайки серебра, золота, меди и их сплавов, латуни, бронзы, печатных плат.
Применяется для пайки меди, латуни, бронзы, печатных плат и т.д.
Применяется для пайки меди и узлов РЭА при Т=200-300°С. Активный флюс.
Применяется для пайки алюминия и его сплавов, органическая, активная, высокотемпературная 300-580C, промывать горячей водой
