Теплопроводность: 0,671 Вт/мК. Время фиксации: 10 мин. при 25°С. Время полного высыхания: 24 ч. Прочность на разрыв: 25 кг/см2. Диапазон рабочих температур: +250°С (макс.)
Применяется в случае, если невозможно использование теплопроводной пасты . Для монтажа теплоотводящей арматуры к процессору, транзистору.
