Теплопроводность: 0,671 Вт/мК. Время фиксации: 10 мин. при 25?C. Время полного высыхания: 24 ч. Прочность на разрыв: 25 кг/см2 Диапазон рабочих температур: 200?C (макс.)
Применяется в случае, если невозможно использование теплопроводной пасты . Для монтажа теплоотводящей арматуры к процессору, транзистору.
