Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.
Антистатический импульсный паяльник с аналоговой регулировкой температуры для пайки малоразмерных компонентов поверхностного монтажа.
160-500°С 220V/48W
150-450°С 220V/48W
